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130-024-000 Spécifications techniques

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Connecteurs, Interconnexions / Sockets pour CI, Transistors
Manufacturer 3M
Factory Lead Time 3 Weeks
Type DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination Solder
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Packaging Bulk
Number of Positions or Pins (Grid) 24 (2 x 12)
Material Flammability Rating UL94 V-0
Features Open Frame
Contact Resistance -
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating 8µin (0.20µm)
Contact Finish - Mating Gold
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Post Length 0.126" (3.20mm)
Series 100
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Operating Temperature -65°C ~ 125°C
Mounting Type Through Hole
Housing Material Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Current Rating 1A
Contact Material - Post Brass
Contact Finish Thickness - Post Flash
Contact Finish - Post Gold
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
130-0000820-00R3 SHAGON Circuits intégrés spécialisés 9465
130-001 Altech Corporation Boîtes 2738
130-002 Altech Corporation Boîtes 2557
130-003 Altech Corporation Boîtes 2797
130-004 Altech Corporation Boîtes 0
130-005 Altech Corporation Boîtes 2756
130-006 Altech Corporation Boîtes 2558
130-007 Altech Corporation Boîtes 2554
130-008 Altech Corporation Boîtes 2702
130-009 Altech Corporation Boîtes 0

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