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AS7C325632-10BIN Spécifications techniques

IC SRAM 8M PARALLEL 90TFBGA

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Mémoire
Manufacturer Alliance Memory, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Write Cycle Time - Word, Page 10ns
Technology SRAM - Asynchronous
Packaging Tray
Other Names 1450-1434
Mounting Type Surface Mount
Memory Type Volatile
Memory Interface Parallel
Manufacturer Standard Lead Time 10 Weeks
Detailed Description SRAM - Asynchronous Memory IC 8Mb (1M x 8) Parallel 10ns 90-TFBGA (8x13)
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Voltage - Supply 2.7 V ~ 3.6 V
Supplier Device Package 90-TFBGA (8x13)
Package / Case 90-VFBGA
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
Memory Size 8Mb (1M x 8)
Memory Format SRAM
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Access Time 10ns
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
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AS7C325632-10BIN fabricants de marques: Alliance Memory, Inc., Bonchip action, AS7C325632-10BIN prix de référence. AS7C325632-10BIN paramètres, AS7C325632-10BIN Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le AS7C325632-10BIN Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver AS7C325632-10BIN schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, AS7C325632-10BIN tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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