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861400051YO2319LF
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861400051YO2319LF Spécifications techniques
HEADER BERGSTIK
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Connecteurs, Interconnexions / Connecteurs rectangulaires - En-têtes, Broches mâles |
Manufacturer | Amphenol FCI |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage Rating | 1000V |
Style | Board to Board |
Series | BERGSTIK® |
Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Overall Contact Length | 0.469" (11.90mm) |
Number of Rows | 1 |
Number of Positions | 5 |
Material Flammability Rating | UL94 V-0 |
Insulation Material | Thermoplastic |
Insulation Color | - |
Features | - |
Current Rating | 3A |
Contact Shape | Square |
Contact Length - Post | 0.136" (3.46mm) |
Contact Finish Thickness - Post | - |
Contact Finish - Post | - |
Connector Type | Header |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Termination | Solder |
Shrouding | Unshrouded |
Row Spacing - Mating | - |
Packaging | Bulk |
Operating Temperature | - |
Number of Positions Loaded | All |
Mounting Type | Through Hole |
Mated Stacking Heights | - |
Insulation Height | 0.102" (2.60mm) |
Ingress Protection | - |
Fastening Type | - |
Contact Type | Male Pin |
Contact Material | Copper Alloy |
Contact Length - Mating | 0.228" (5.80mm) |
Contact Finish Thickness - Mating | 8µin (0.20µm) |
Contact Finish - Mating | Gold or Gold, GXT™ |
Applications | - |
861400051YO2319LF Documents
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Feuilles de données
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
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861400051YO2319LF fabricants de marques: Amphenol FCI, Bonchip action, 861400051YO2319LF prix de référence. 861400051YO2319LF paramètres, 861400051YO2319LF Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le 861400051YO2319LF Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver 861400051YO2319LF schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, 861400051YO2319LF tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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