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DIP640-001BLF Spécifications techniques
CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Connecteurs, Interconnexions / Sockets pour CI, Transistors |
Manufacturer | Amphenol FCI |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Type | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
Termination | Solder |
Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Operating Temperature | - |
Mounting Type | Through Hole |
Housing Material | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled |
Current Rating | - |
Contact Material - Post | Brass |
Contact Finish Thickness - Post | 200µin (5.08µm) |
Contact Finish - Post | Tin |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Termination Post Length | 0.125" (3.18mm) |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Packaging | Tube |
Number of Positions or Pins (Grid) | 40 (2 x 20) |
Material Flammability Rating | UL94 V-0 |
Features | Open Frame |
Contact Resistance | - |
Contact Material - Mating | Beryllium Copper |
Contact Finish Thickness - Mating | 30µin (0.76µm) |
Contact Finish - Mating | Gold |
DIP640-001BLF Documents
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-
Feuilles de données
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
DIP640-001BLF | Amphenol Commercial Products | Sockets pour CI, Transistors | 2654 |
DIP640-011BLF | Amphenol FCI | Sockets pour CI, Transistors | 2635 |
DIP640-011BLF | Amphenol Commercial Products | Sockets pour CI, Transistors | 2588 |
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