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HM11508000J0G Spécifications techniques

508 TB SP CLA DIP SOLDER

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Connecteurs, Interconnexions / Blocs de jonction - Fil à carte
Manufacturer Amphenol FCI
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Termination Screwless - Leg Spring, Push-In Spring
Voltage 250V
Series HM
Screw Material - Plating -
Pitch 0.200" (5.08mm)
Operating Temperature -40°C ~ 115°C
Mounting Type Through Hole
Housing Material Thermoplastic
Current 8A
Color Gray
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Wire Gauge 12-28 AWG
Torque - Screw -
Screw Thread -
Positions Per Level 11
Packaging Bulk
Number of Levels 1
Mating Orientation Vertical with Board
Features Interlocking (Side)
Contact Material - Plating Brass - Tin Plated
Clamp Material - Plating Steel, Stainless
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
HM1150800000G Anytek (Amphenol Anytek) Blocs de jonction - Fil à carte 2766
HM1150810000G Anytek (Amphenol Anytek) Blocs de jonction - Fil à carte 2699
HM11508100J0G Amphenol FCI Blocs de jonction - Fil à carte 2510

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HM11508000J0G fabricants de marques: Amphenol FCI, Bonchip action, HM11508000J0G prix de référence. HM11508000J0G paramètres, HM11508000J0G Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le HM11508000J0G Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver HM11508000J0G schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, HM11508000J0G tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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