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HB1602800000G Spécifications techniques

500 TB SPR CLA WL 2WIRES

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Connecteurs, Interconnexions / Blocs de jonction - Fil à carte
Manufacturer Anytek (Amphenol Anytek)
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Termination Screwless - Push Button Clamp
Voltage 300V
Series HB
Screw Material - Plating -
Pitch 0.197" (5.00mm)
Other Names HB16028000J0G HB16028000J0G-ND
Number of Levels 1
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Features Interlocking (Side)
Current 10A
Color Green
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Wire Gauge 18-24 AWG
Torque - Screw -
Screw Thread -
Positions Per Level 16
Packaging Bulk
Operating Temperature -40°C ~ 115°C
Mounting Type Through Hole
Mating Orientation Horizontal with Board
Housing Material Thermoplastic
Detailed Description 16 Position Wire to Board Terminal Block Horizontal with Board 0.197" (5.00mm) Through Hole
Contact Material - Plating Brass - Tin Plated
Clamp Material - Plating Steel, Stainless
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
HB1601800000G Anytek (Amphenol Anytek) Blocs de jonction - Fil à carte 2644
HB16018000J0G Amphenol FCI Blocs de jonction - Fil à carte 2791
HB1601810000G Anytek (Amphenol Anytek) Blocs de jonction - Fil à carte 2520
HB16018100J0G Amphenol FCI Blocs de jonction - Fil à carte 2687
HB16028000J0G Amphenol FCI Blocs de jonction - Fil à carte 2547
HB1603SNL GLORY Circuits intégrés spécialisés 725

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HB1602800000G fabricants de marques: Anytek (Amphenol Anytek), Bonchip action, HB1602800000G prix de référence. HB1602800000G paramètres, HB1602800000G Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le HB1602800000G Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver HB1602800000G schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, HB1602800000G tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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