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HM0890800000G Spécifications techniques
750 TB SP CLA DIP SOLDER
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Connecteurs, Interconnexions / Blocs de jonction - Fil à carte |
Manufacturer | Anytek (Amphenol Anytek) |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Wire Termination | Screwless - Leg Spring, Push-In Spring |
Voltage | 250V |
Series | HM |
Screw Material - Plating | - |
Pitch | 0.295" (7.50mm) |
Other Names | HM08908000J0G HM08908000J0G-ND |
Number of Levels | 1 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Features | Interlocking (Side) |
Current | 8A |
Color | Gray |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Wire Gauge | 12-28 AWG |
Torque - Screw | - |
Screw Thread | - |
Positions Per Level | 8 |
Packaging | Bulk |
Operating Temperature | -40°C ~ 115°C |
Mounting Type | Through Hole |
Mating Orientation | Vertical with Board |
Housing Material | Thermoplastic |
Detailed Description | 8 Position Wire to Board Terminal Block Vertical with Board 0.295" (7.50mm) Through Hole |
Contact Material - Plating | Brass - Tin Plated |
Clamp Material - Plating | Steel, Stainless |
HM0890800000G Documents
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-
Feuilles de données
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
HM08908000J0G | Amphenol FCI | Blocs de jonction - Fil à carte | 2620 |
HM0890810000G | Anytek (Amphenol Anytek) | Blocs de jonction - Fil à carte | 0 |
HM08908100J0G | Amphenol FCI | Blocs de jonction - Fil à carte | 2675 |
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