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175-PGM16003-11 Spécifications techniques

CONN SOCKET PGA GOLD

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Connecteurs, Interconnexions / Sockets pour CI, Transistors
Manufacturer Aries Electronics, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type PGA
Termination Solder
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Packaging Bulk
Number of Positions or Pins (Grid) -
Material Flammability Rating UL94 V-0
Features -
Contact Resistance -
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating 10µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating Gold
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Post Length 0.165" (4.19mm)
Series PGM
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Mounting Type Through Hole
Housing Material Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Current Rating 3A
Contact Material - Post Brass
Contact Finish Thickness - Post 10µin (0.25µm)
Contact Finish - Post Gold
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175-PGM16003-11 fabricants de marques: Aries Electronics, Inc., Bonchip action, 175-PGM16003-11 prix de référence. 175-PGM16003-11 paramètres, 175-PGM16003-11 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le 175-PGM16003-11 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver 175-PGM16003-11 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, 175-PGM16003-11 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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