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18-8670-610C Spécifications techniques

CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Connecteurs, Interconnexions / Sockets pour CI, Transistors
Manufacturer Aries Electronics, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination Solder
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Packaging Bulk
Number of Positions or Pins (Grid) 18 (2 x 9)
Material Flammability Rating UL94 V-0
Features Closed Frame, Elevated
Contact Resistance -
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating 30µin (0.76µm)
Contact Finish - Mating Gold
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Post Length 0.140" (3.56mm)
Series 8
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Operating Temperature -55°C ~ 105°C
Mounting Type Through Hole
Housing Material Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Current Rating 3A
Contact Material - Post Brass
Contact Finish Thickness - Post 10µin (0.25µm)
Contact Finish - Post Gold
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