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24-3570-10 Spécifications techniques

CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Connecteurs, Interconnexions / Sockets pour CI, Transistors
Manufacturer Aries Electronics, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination Solder
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Packaging Bulk
Number of Positions or Pins (Grid) 24 (2 x 12)
Material Flammability Rating UL94 V-0
Features Closed Frame
Contact Resistance -
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating 200µin (5.08µm)
Contact Finish - Mating Tin
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Post Length 0.110" (2.78mm)
Series 57
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Operating Temperature -
Mounting Type Through Hole
Housing Material Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Current Rating 1A
Contact Material - Post Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post 200µin (5.08µm)
Contact Finish - Post Tin
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
24-350000-10 Aries Electronics, Inc. Sockets pour CI, Transistors - Adaptateurs 2665
24-350000-10 Aries Electronics Cartes de dérivation
24-350000-10-HT Aries Electronics, Inc. Sockets pour CI, Transistors - Adaptateurs 2576
24-350000-10-HT Aries Electronics Adaptateurs IC
24-350000-11-RC Aries Electronics, Inc. Sockets pour CI, Transistors - Adaptateurs 2618
24-350000-11-RC Aries Electronics Cartes de dérivation
24-3503-20 Aries Electronics, Inc. Sockets pour CI, Transistors 2500
24-3503-20 Aries Electronics Supports de transistors
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24-3503-21 Aries Electronics Supports de transistors

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