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30-6513-11H Spécifications techniques

CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Connecteurs, Interconnexions / Sockets pour CI, Transistors
Manufacturer Aries Electronics, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Termination Solder
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Packaging Bulk
Number of Positions or Pins (Grid) 30 (2 x 15)
Material Flammability Rating UL94 V-0
Features Closed Frame
Contact Resistance -
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating 10µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating Gold
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Post Length 0.125" (3.18mm)
Series Lo-PRO®file, 513
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Operating Temperature -
Mounting Type Through Hole
Housing Material Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Current Rating 3A
Contact Material - Post Brass
Contact Finish Thickness - Post 10µin (0.25µm)
Contact Finish - Post Gold
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
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30-6501-21 Aries Electronics, Inc. Sockets pour CI, Transistors 2582
30-6501-21 Aries Electronics Supports de transistors
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30-6501-30 Aries Electronics Supports de transistors
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30-6513-11H fabricants de marques: Aries Electronics, Inc., Bonchip action, 30-6513-11H prix de référence. 30-6513-11H paramètres, 30-6513-11H Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le 30-6513-11H Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver 30-6513-11H schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, 30-6513-11H tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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