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32-3570-11 Spécifications techniques

CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Connecteurs, Interconnexions / Sockets pour CI, Transistors
Manufacturer Aries Electronics, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Type DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Termination Solder
Pitch - Post 0.100" (2.54mm)
Packaging Bulk
Number of Positions or Pins (Grid) 32 (2 x 16)
Material Flammability Rating UL94 V-0
Features Closed Frame
Contact Resistance -
Contact Material - Mating Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating 10µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating Gold
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Termination Post Length 0.110" (2.78mm)
Series 57
Pitch - Mating 0.100" (2.54mm)
Operating Temperature -
Mounting Type Through Hole
Housing Material Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Current Rating 1A
Contact Material - Post Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Post 10µin (0.25µm)
Contact Finish - Post Gold
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
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32-3570-11 fabricants de marques: Aries Electronics, Inc., Bonchip action, 32-3570-11 prix de référence. 32-3570-11 paramètres, 32-3570-11 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le 32-3570-11 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver 32-3570-11 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, 32-3570-11 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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