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CPU 1.375X1.375 Spécifications techniques

THERM PAD 34.93MMX34.93MM TAN

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Ventilateurs, Gestion Thermique / Thermique - Tampons, Feuilles
Manufacturer Bergquist
Factory Lead Time 3 Weeks
Usage CPU
Thickness 0.0050" (0.127mm)
Thermal Conductivity 0.6 W/m-K
Series CPU Pad™
Other Names BER135
Material -
Detailed Description Thermal Pad Tan 34.93mm x 34.93mm Square
Backing, Carrier -
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Pad, Sheet
Thermal Resistivity -
Shape Square
Outline 34.93mm x 34.93mm
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Color Tan
Adhesive -
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CPU 1.375X1.375 fabricants de marques: Bergquist, Bonchip action, CPU 1.375X1.375 prix de référence. CPU 1.375X1.375 paramètres, CPU 1.375X1.375 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le CPU 1.375X1.375 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver CPU 1.375X1.375 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, CPU 1.375X1.375 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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