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GPEMI1.0-0.040-01-0816
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GPEMI1.0-0.040-01-0816 Spécifications techniques
THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLACK
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Ventilateurs, Gestion Thermique / Thermique - Tampons, Feuilles |
Manufacturer | Bergquist |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Usage | - |
Thickness | 0.0400" (1.016mm) |
Thermal Conductivity | 1.0 W/m-K |
Series | Gap Pad® EMI 1.0 |
Other Names | BER352 PN0008188 |
Material | - |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Color | Black |
Adhesive | Tacky - One Side |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | Pad, Sheet |
Thermal Resistivity | - |
Shape | Rectangular |
Outline | 406.40mm x 203.20mm |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Manufacturer Standard Lead Time | 2 Weeks |
Detailed Description | Thermal Pad Black 406.40mm x 203.20mm Rectangular Tacky - One Side |
Backing, Carrier | Fiberglass |
GPEMI1.0-0.040-01-0816 Documents
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Feuilles de données
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
GPEMI1.0-0.020-01-0816 | Bergquist | Thermique - Tampons, Feuilles | 2727 |
GPEMI1.0-0.060-01-0816 | Bergquist | Thermique - Tampons, Feuilles | 2748 |
GPEMI1.0-0.080-01-0816 | Bergquist | Thermique - Tampons, Feuilles | 2586 |
GPEMI1.0-0.100-01-0816 | Bergquist | Thermique - Tampons, Feuilles | 2594 |
GPEMI1.0-0.125-01-0816 | Bergquist | Thermique - Tampons, Feuilles | 2594 |
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GPEMI1.0-0.040-01-0816 fabricants de marques: Bergquist, Bonchip action, GPEMI1.0-0.040-01-0816 prix de référence. GPEMI1.0-0.040-01-0816 paramètres, GPEMI1.0-0.040-01-0816 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le GPEMI1.0-0.040-01-0816 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver GPEMI1.0-0.040-01-0816 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, GPEMI1.0-0.040-01-0816 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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