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HF115AC-0.0055-AC-105 Spécifications techniques

THERM PAD 36.83MMX21.29MM W/ADH

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Ventilateurs, Gestion Thermique / Thermique - Tampons, Feuilles
Manufacturer Bergquist
Factory Lead Time 3 Weeks
Usage SIP
Thickness 0.0055" (0.140mm)
Thermal Conductivity 0.8 W/m-K
Series Hi-Flow® 115-AC
Other Names BER170 HF115AC-105 HF115AC00055AC105 HF115TAAC-105
Material Phase Change Compound
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Color Gray
Adhesive Adhesive - One Side
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Pad, Sheet
Thermal Resistivity 0.35°C/W
Shape Rectangular
Outline 36.83mm x 21.29mm
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Manufacturer Standard Lead Time 2 Weeks
Detailed Description Thermal Pad Gray 36.83mm x 21.29mm Rectangular Adhesive - One Side
Backing, Carrier Fiberglass
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
HF115/005-1HS3 HF Circuits intégrés spécialisés 550
HF115AC-0.0055-AC-05 Bergquist Thermique - Tampons, Feuilles 2794
HF115AC-0.0055-AC-54 Bergquist Thermique - Tampons, Feuilles 0
HF115AC-0.0055-AC-58 Bergquist Thermique - Tampons, Feuilles 2631
HF115AC-0.0055-AC-90 Bergquist Thermique - Tampons, Feuilles 2565
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HF115AC-0.0055-AC-105 fabricants de marques: Bergquist, Bonchip action, HF115AC-0.0055-AC-105 prix de référence. HF115AC-0.0055-AC-105 paramètres, HF115AC-0.0055-AC-105 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le HF115AC-0.0055-AC-105 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver HF115AC-0.0055-AC-105 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, HF115AC-0.0055-AC-105 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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