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AP/ETF-2.5 Spécifications techniques

FUSE BOARD MOUNT 2.5A 277VAC RAD

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Protection de circuit / Fusibles
Manufacturer Bussmann (Eaton)
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage Rating - DC -
Size / Dimension 0.329" Dia x 0.303" H (8.35mm x 7.70mm)
Response Time Slow
Package / Case Radial, Can, Vertical
Mounting Type Through Hole
Fuse Type Board Mount (Cartridge Style Excluded)
Current Rating 2.5A
Breaking Capacity @ Rated Voltage 100A
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Voltage Rating - AC 277V
Series ETF
Packaging Tape & Box (TB)
Operating Temperature -55°C ~ 125°C
Melting I²t 37
DC Cold Resistance 0.026 Ohm
Color -
Approvals SEMKO, UL
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AP/ETF-2.5 fabricants de marques: Bussmann (Eaton), Bonchip action, AP/ETF-2.5 prix de référence. AP/ETF-2.5 paramètres, AP/ETF-2.5 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le AP/ETF-2.5 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver AP/ETF-2.5 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, AP/ETF-2.5 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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