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BDN11-3CB/A01 Spécifications techniques
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Ventilateurs, Gestion Thermique / Thermique - Dissipateurs de chaleur |
Manufacturer | CTS Electronic Components |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Width | 1.110" (28.19mm) |
Thermal Resistance @ Natural | 20.90°C/W |
Shape | Square, Pin Fins |
Power Dissipation @ Temperature Rise | - |
Other Names | 294-1109 BDN113CB/A01 BDN113CBA01 BDN123CBA01 |
Material Finish | Black Anodized |
Manufacturer Standard Lead Time | 14 Weeks |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Diameter | - |
Attachment Method | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | Top Mount |
Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 7.20°C/W @ 400 LFM |
Series | BDN |
Package Cooled | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | Aluminum |
Length | 1.110" (28.19mm) |
Height Off Base (Height of Fin) | 0.355" (9.02mm) |
Detailed Description | Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount |
BDN11-3CB/A01 Documents
Téléchargez les fiches techniques et la documentation du fabricant pour BDN11-3CB/A01
-
Feuilles de données
1.BDN11-3CB/A01.pdf 2.BDN11-3CB/A01.pdf
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
BDN11-3CB/A01 | CTS Thermal Management Products | Dissipateurs de chaleur |
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