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HSE-B1711-057
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HSE-B1711-057 Spécifications techniques
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Gestion Thermique / Dissipateurs de chaleur |
Manufacturer | CUI Devices |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Factory Lead Time | 11 Weeks |
Shape | Rectangular, Fins |
Material Finish | Black Anodized |
Part Status | Active |
Type | Board Level |
Height Off Base (Height of Fin) | 0.354 9.00mm |
Thermal Resistance @ Natural | 24.19°C/W |
Length | 0.984 25.00mm |
RoHS Status | RoHS Compliant |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Material | Aluminum Alloy |
Package Cooled | TO-220 |
Series | HSE |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
Attachment Method | Bolt On |
Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 7.07°C/W @ 200 LFM |
Power Dissipation @ Temperature Rise | 3.1W @ 75°C |
Width | 0.625 16.00mm |
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Feuilles de données
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
HSE-B1711-032 | CUI, Inc. | Thermique - Dissipateurs de chaleur | 2598 |
HSE-B1711-032 | CUI Devices | Dissipateurs de chaleur | |
HSE-B1711-057 | CUI, Inc. | Thermique - Dissipateurs de chaleur | 2524 |
HSE-B18254-035H | CUI, Inc. | Thermique - Dissipateurs de chaleur | 2528 |
HSE-B18254-035H | CUI Devices | Dissipateurs de chaleur | |
HSE-B18254-035H-00 | CUI, Inc. | Thermique - Dissipateurs de chaleur | 744 |
HSE-B18254-035H-00 | CUI Devices | Dissipateurs de chaleur | |
HSE-B18254-0396H | CUI, Inc. | Thermique - Dissipateurs de chaleur | 2739 |
HSE-B18254-0396H | CUI Devices | Dissipateurs de chaleur | |
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