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HSS-B20-061H-03
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HSS-B20-061H-03 Spécifications techniques
HEATSINK TO-220 2.9W ALUMINUM
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Gestion Thermique / Dissipateurs de chaleur |
Manufacturer | CUI Devices |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Factory Lead Time | 11 Weeks |
Shape | Rectangular, Fins |
Material Finish | Black Anodized |
Part Status | Active |
Type | Board Level, Vertical |
Height Off Base (Height of Fin) | 0.748 19.00mm |
Thermal Resistance @ Natural | 25.86°C/W |
Length | 0.512 13.00mm |
RoHS Status | RoHS Compliant |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Material | Aluminum |
Package Cooled | TO-220 |
Series | HSS |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
Attachment Method | PC Pin |
Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 5.72°C/W @ 200 LFM |
Power Dissipation @ Temperature Rise | 2.9W @ 75°C |
Width | 0.512 13.00mm |
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Feuilles de données
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
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HSS-B20-043H-01 | CUI Devices | Dissipateurs de chaleur | |
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HSS-B20-0452H | CUI Devices | Dissipateurs de chaleur | |
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HSS-B20-0503H | CUI Devices | Dissipateurs de chaleur | |
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HSS-B20-0508H-01 | CUI Devices | Dissipateurs de chaleur | |
HSS-B20-0508H-01R | CUI, Inc. | Thermique - Dissipateurs de chaleur | 2695 |
HSS-B20-0508H-01R | CUI Devices | Dissipateurs de chaleur |
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