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HSS-B20-0635H-02 Spécifications techniques

HEATSINK TO-220 2.6W ALUMINUM

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Gestion Thermique / Dissipateurs de chaleur
Manufacturer CUI Devices
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 11 Weeks
Shape Rectangular, Fins
Material Finish Black Anodized
Part Status Active
Type Board Level, Vertical
Height Off Base (Height of Fin) 0.748 19.00mm
Thermal Resistance @ Natural 29.09°C/W
Length 0.520 13.20mm
RoHS Status RoHS Compliant
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Material Aluminum
Package Cooled TO-220
Series HSS
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Attachment Method PC Pin
Thermal Resistance @ Forced Air Flow 10.49°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise 2.6W @ 75°C
Width 0.500 12.70mm
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HSS-B20-0635H-02 fabricants de marques: CUI Devices, Bonchip action, HSS-B20-0635H-02 prix de référence. HSS-B20-0635H-02 paramètres, HSS-B20-0635H-02 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le HSS-B20-0635H-02 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver HSS-B20-0635H-02 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, HSS-B20-0635H-02 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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