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SMD291SNL15T4 Spécifications techniques
SOLDER PASTE TWO PART MIX
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Soudage, Dessoudage, Produits de retouche / Soudure |
Manufacturer | Chip Quik, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Wire Gauge | - |
Storage/Refrigeration Temperature | 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) |
Shelf Life Start | Date of Manufacture |
Process | Lead Free |
Melting Point | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Flux Type | No-Clean |
Detailed Description | Lead Free No-Clean Solder Paste, Two Part Mix Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 0.53 oz (15g) |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | Solder Paste, Two Part Mix |
Shipping Info | - |
Shelf Life | 24 Months |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
Manufacturer Standard Lead Time | 4 Weeks |
Form | Jar, 0.53 oz (15g) |
Diameter | - |
Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
SMD291SNL15T4 Documents
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-
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
SMD291 | Chip Quik, Inc. | Flux, Détachant de Flux | 2545 |
SMD291 | Chip Quik Inc. | Flux & Détachant de Flux | |
SMD291150G | Chip Quik, Inc. | Flux, Détachant de Flux | 2622 |
SMD291150G | Chip Quik Inc. | Flux & Détachant de Flux | |
SMD29130CC | Chip Quik, Inc. | Flux, Détachant de Flux | 70 |
SMD29130CC | Chip Quik Inc. | Flux & Détachant de Flux | |
SMD29175G | Chip Quik, Inc. | Flux, Détachant de Flux | 2657 |
SMD29175G | Chip Quik Inc. | Flux & Détachant de Flux | |
SMD291AX | Chip Quik, Inc. | Soudure | 2717 |
SMD291AX | Chip Quik Inc. | Soudure |
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