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SMDSWLF.031 1LB
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SMDSWLF.031 1LB Spécifications techniques
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Soudage, Dessoudage, Produits de retouche / Soudure |
Manufacturer | Chip Quik, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Wire Gauge | 20 AWG, 22 SWG |
Storage/Refrigeration Temperature | - |
Shelf Life Start | - |
Process | Lead Free |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
Manufacturer Standard Lead Time | 4 Weeks |
Form | Spool, 1 lb (454 g) |
Diameter | 0.031" (0.79mm) |
Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | Wire Solder |
Shipping Info | - |
Shelf Life | Not Applicable |
Other Names | SMDSWLF.031 1LB-ND SMDSWLF.0311LB |
Melting Point | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Flux Type | No-Clean, Water Soluble |
Detailed Description | Lead Free No-Clean, Water Soluble Wire Solder Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 20 AWG, 22 SWG Spool, 1 lb (454 g) |
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
SMDSW.015 100G | Chip Quik, Inc. | Soudure | 2567 |
SMDSW.015 100G | Chip Quik Inc. | Soudure | |
SMDSW.020 .4OZ | Chip Quik, Inc. | Soudure | 2587 |
SMDSW.020 .4OZ | Chip Quik Inc. | Soudure | |
SMDSW.020 1LB | Chip Quik, Inc. | Soudure | 2787 |
SMDSW.020 1LB | Chip Quik Inc. | Soudure | |
SMDSW.020 1OZ | Chip Quik, Inc. | Soudure | 2724 |
SMDSW.020 1OZ | Chip Quik Inc. | Soudure | |
SMDSW.020 2OZ | Chip Quik, Inc. | Soudure | 2730 |
SMDSW.020 2OZ | Chip Quik Inc. | Soudure |
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