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TS391LT500C Spécifications techniques
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Soudage, Dessoudage, Produits de retouche / Soudure |
Manufacturer | Chip Quik, Inc. |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Wire Gauge | - |
Shipping Info | - |
Shelf Life | 12 Months |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
Manufacturer Standard Lead Time | 3 Weeks |
Form | Cartridge, 17.64 oz (500g) |
Diameter | - |
Composition | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Type | Solder Paste |
Shelf Life Start | Date of Manufacture |
Process | Lead Free |
Melting Point | 281°F (138°C) |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Flux Type | No-Clean |
Detailed Description | Lead Free No-Clean Solder Paste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Cartridge, 17.64 oz (500g) |
TS391LT500C Documents
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-
Feuilles de données
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
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TS39100CP25 RO | TSC | Circuits intégrés spécialisés | 3022 |
TS39100CP25RO | TSC | Circuits intégrés spécialisés | 2801 |
TS39100CP33 RO | TSC | Circuits intégrés spécialisés | 2590 |
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TS39100CW | TS | Circuits intégrés spécialisés | 2548 |
TS39100CW18 | TSC | Circuits intégrés spécialisés | 2515 |
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TS391LT500C fabricants de marques: Chip Quik, Inc., Bonchip action, TS391LT500C prix de référence. TS391LT500C paramètres, TS391LT500C Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le TS391LT500C Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver TS391LT500C schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, TS391LT500C tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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