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TS391SNL250 Spécifications techniques

THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Soudage, Dessoudage, Produits de retouche / Soudure
Manufacturer Chip Quik, Inc.
Factory Lead Time 3 Weeks
Wire Gauge -
Shipping Info -
Shelf Life 12 Months
Moisture Sensitivity Level (MSL) Not Applicable
Manufacturer Standard Lead Time 3 Weeks
Form Jar, 8.8 oz (250g)
Diameter -
Composition Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Type Solder Paste
Shelf Life Start Date of Manufacture
Process Lead Free
Melting Point 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Lead Free Status / RoHS Status Lead free / RoHS Compliant
Flux Type No-Clean
Detailed Description Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 8.8 oz (250g)
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TS391SNL250 fabricants de marques: Chip Quik, Inc., Bonchip action, TS391SNL250 prix de référence. TS391SNL250 paramètres, TS391SNL250 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le TS391SNL250 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver TS391SNL250 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, TS391SNL250 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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