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WSLP08057L000JEK18
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WSLP08057L000JEK18 Spécifications techniques
RES SMD 0.007 OHM 5% 1W 0805
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Résistances / Résistance à puce - Montage en surface |
Manufacturer | Dale / Vishay |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±5% |
Supplier Device Package | 0805 |
Series | WSLP-HP |
Power (Watts) | 1W |
Package / Case | 0805 (2012 Metric) |
Number of Terminations | 2 |
Features | Current Sense, Moisture Resistant, Pulse Withstanding |
Composition | Metal Element |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±75ppm/°C |
Size / Dimension | 0.080" L x 0.050" W (2.03mm x 1.27mm) |
Resistance (Ohms) | 0.007 |
Packaging | Bulk |
Operating Temperature | -65°C ~ 170°C |
Height - Seated (Max) | 0.023" (0.58mm) |
Failure Rate | - |
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Feuilles de données
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