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EPC2023ENGR Spécifications techniques

TRANS GAN 30V 60A BUMPED DIE

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Produits Semiconducteurs Discrets / Transistors - FETs, MOSFETs - Simple
Manufacturer EPC
Factory Lead Time 3 Weeks
Vgs(th) (Max) @ Id 2.5V @ 20mA
Supplier Device Package Die
Rds On (Max) @ Id, Vgs 1.3 mOhm @ 40A, 5V
Packaging Tape & Reel (TR)
Operating Temperature -40°C ~ 150°C (TJ)
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds 2300pF @ 15V
FET Type N-Channel
Drain to Source Voltage (Vdss) 30V
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Technology GaNFET (Gallium Nitride)
Series eGaN®
Power Dissipation (Max) -
Package / Case Die
Mounting Type Surface Mount
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 20nC @ 5V
FET Feature -
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C 60A (Ta)
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