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PHP00805H60R4BST1
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PHP00805H60R4BST1 Spécifications techniques
RES SMD 60.4 OHM 0.1% 5/8W 0805
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Résistances / Résistance à puce - Montage en surface |
Manufacturer | Electro-Films (EFI) / Vishay |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Tolerance | ±0.1% |
Supplier Device Package | 0805 |
Series | PHP |
Power (Watts) | 0.63W, 5/8W |
Package / Case | 0805 (2012 Metric) |
Number of Terminations | 2 |
Manufacturer Standard Lead Time | 21 Weeks |
Height - Seated (Max) | 0.033" (0.84mm) |
Failure Rate | - |
Composition | Thin Film |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Temperature Coefficient | ±50ppm/°C |
Size / Dimension | 0.080" L x 0.050" W (2.03mm x 1.27mm) |
Resistance | 60.4 Ohms |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Operating Temperature | -55°C ~ 155°C |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Lead Free Status / RoHS Status | Lead free / RoHS Compliant |
Features | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
Detailed Description | 60.4 Ohms ±0.1% 0.63W, 5/8W Chip Resistor 0805 (2012 Metric) Flame Proof, Moisture Resistant, Safety Thin Film |
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
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