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C8051F330-GDI Spécifications techniques

IC MCU 8BIT 8KB FLASH DIE

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs
Manufacturer Energy Micro (Silicon Labs)
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7 V ~ 3.6 V
Series C8051F33x
Program Memory Type FLASH
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Package / Case Die
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA)
EEPROM Size -
Core Size 8-Bit
Connectivity SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Speed 25MHz
RAM Size 768 x 8
Program Memory Size 8KB (8K x 8)
Packaging Bulk
Oscillator Type Internal
Number of I/O 17
Data Converters A/D 16x10b; D/A 1x10b
Core Processor 8051
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C8051F330-GDI fabricants de marques: Energy Micro (Silicon Labs), Bonchip action, C8051F330-GDI prix de référence. C8051F330-GDI paramètres, C8051F330-GDI Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le C8051F330-GDI Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver C8051F330-GDI schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, C8051F330-GDI tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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