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MC68360ZP33L Spécifications techniques

MC68360ZP33L datasheet pdf and Embedded - Microprocessors product details from Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) stock available at Bonchip

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Microprocesseurs
Manufacturer Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors)
Factory Lead Time 3 Weeks
Package / Case BGA
JESD-609 Code e0
Number of Terminations 357
Terminal Finish TIN LEAD
Min Operating Temperature 0°C
Terminal Position BOTTOM
Peak Reflow Temperature (Cel) 220
Reach Compliance Code not_compliant
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) 30
Qualification Status Not Qualified
Temperature Grade COMMERCIAL
uPs/uCs/Peripheral ICs Type SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN
Address Bus Width 32
Low Power Mode YES
Number of Serial I/Os 4
Bus Compatibility 68000
Length 25mm
RoHS Status Non-RoHS Compliant
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Surface Mount YES
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3
ECCN Code EAR99
Max Operating Temperature 70°C
Technology HCMOS
Terminal Form BALL
Supply Voltage 5V
Frequency 33MHz
Pin Count 357
Supply Voltage-Max (Vsup) 5.25V
Supply Voltage-Min (Vsup) 4.75V
Halogen Free Not Halogen Free
Boundary Scan YES
External Data Bus Width 32
Number of Cores 1
Communication Protocol ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; BISYNC
Width 25mm
Lead Free Contains Lead
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MC68360ZP33L fabricants de marques: Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors), Bonchip action, MC68360ZP33L prix de référence. MC68360ZP33L paramètres, MC68360ZP33L Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le MC68360ZP33L Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver MC68360ZP33L schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, MC68360ZP33L tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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