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MC68EN360ZP25LR2 Spécifications techniques

MC68EN360ZP25LR2 datasheet pdf and Embedded - Microprocessors product details from Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) stock available at Bonchip

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Microprocesseurs
Manufacturer Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors)
Factory Lead Time 3 Weeks
Package / Case BGA
Packaging Tape & Reel (TR)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3
ECCN Code EAR99
Max Operating Temperature 70°C
Technology HCMOS
Terminal Form BALL
Supply Voltage 5V
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) 30
Qualification Status Not Qualified
Temperature Grade COMMERCIAL
uPs/uCs/Peripheral ICs Type MICROCONTROLLER, RISC
Number of Cores 1
Width 25mm
Lead Free Contains Lead
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Surface Mount YES
JESD-609 Code e0
Number of Terminations 357
Terminal Finish TIN LEAD
Min Operating Temperature 0°C
Terminal Position BOTTOM
Peak Reflow Temperature (Cel) 220
Frequency 25MHz
Pin Count 357
Supply Voltage-Max (Vsup) 5.25V
Supply Voltage-Min (Vsup) 4.75V
Halogen Free Not Halogen Free
Length 25mm
RoHS Status RoHS Compliant
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MC68EN360ZP25LR2 fabricants de marques: Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors), Bonchip action, MC68EN360ZP25LR2 prix de référence. MC68EN360ZP25LR2 paramètres, MC68EN360ZP25LR2 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le MC68EN360ZP25LR2 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver MC68EN360ZP25LR2 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, MC68EN360ZP25LR2 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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