MC68MH360ZP33LR2 Spécifications techniques

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Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Microprocesseurs
Manufacturer Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors)
Factory Lead Time 3 Weeks
Package / Case BGA
Packaging Tape & Reel (TR)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3
Terminal Finish TIN LEAD
Min Operating Temperature 0°C
Terminal Position BOTTOM
Peak Reflow Temperature (Cel) 220
Reach Compliance Code not_compliant
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) 30
Qualification Status Not Qualified
Temperature Grade COMMERCIAL
uPs/uCs/Peripheral ICs Type SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN
Address Bus Width 32
Low Power Mode YES
Number of Serial I/Os 4
Bus Compatibility 68000
Length 25mm
RoHS Status Non-RoHS Compliant
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Surface Mount YES
JESD-609 Code e0
Number of Terminations 357
Max Operating Temperature 70°C
Technology HCMOS
Terminal Form BALL
Supply Voltage 5V
Frequency 33MHz
Pin Count 357
Supply Voltage-Max (Vsup) 5.25V
Supply Voltage-Min (Vsup) 4.75V
Halogen Free Not Halogen Free
Boundary Scan YES
External Data Bus Width 32
Number of Cores 1
Communication Protocol ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; BISYNC
Width 25mm
Lead Free Contains Lead
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
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MC68MH360ZP33LR2 fabricants de marques: Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors), Bonchip action, MC68MH360ZP33LR2 prix de référence. MC68MH360ZP33LR2 paramètres, MC68MH360ZP33LR2 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le MC68MH360ZP33LR2 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver MC68MH360ZP33LR2 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, MC68MH360ZP33LR2 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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