MCF5470ZP200 Spécifications techniques

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Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Microprocesseurs
Manufacturer Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors)
Factory Lead Time 3 Weeks
Package / Case BGA
Number of Pins 388
Packaging Bulk
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3
Terminal Finish Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
Min Operating Temperature 0°C
Subcategory Microprocessors
Terminal Position BOTTOM
Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Terminal Pitch 1mm
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) 40
Operating Supply Voltage 3.3V
Temperature Grade COMMERCIAL
Memory Size 32kB
RAM Size 32kB
uPs/uCs/Peripheral ICs Type MICROPROCESSOR, RISC
Bit Size 32
Access Time 200 μs
Halogen Free Halogen Free
Core Architecture Coldfire
Low Power Mode YES
Format FLOATING POINT
Height Seated (Max) 2.55mm
Radiation Hardening No
Lead Free Contains Lead
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Surface Mount YES
Weight 3.420001g
JESD-609 Code e0
Number of Terminations 388
Max Operating Temperature 70°C
HTS Code 8542.31.00.01
Technology CMOS
Terminal Form BALL
Supply Voltage 1.5V
Frequency 200MHz
Pin Count 388
Supply Voltage-Max (Vsup) 1.58V
Interface EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART, USART, USB
Oscillator Type External
Memory Type ROMless
Peripherals DMA, PWM, WDT
Frequency (Max) 200MHz
Data Bus Width 32b
Address Bus Width 32
Boundary Scan YES
Number of Programmable I/O 99
Integrated Cache YES
Length 27mm
RoHS Status RoHS Compliant
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MCF5470ZP200 fabricants de marques: Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors), Bonchip action, MCF5470ZP200 prix de référence. MCF5470ZP200 paramètres, MCF5470ZP200 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le MCF5470ZP200 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver MCF5470ZP200 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, MCF5470ZP200 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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