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MPC8555EPXAKE Spécifications techniques

MPC8555EPXAKE datasheet pdf and Embedded - Microprocessors product details from Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) stock available at Bonchip

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Microprocesseurs
Manufacturer Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors)
Factory Lead Time 3 Weeks
Mount Surface Mount
Number of Pins 783
JESD-609 Code e0
Number of Terminations 783
Terminal Finish Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
Min Operating Temperature 0°C
Technology CMOS
Terminal Form BALL
Supply Voltage 1.2V
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) 30
Operating Supply Voltage 1.2V
Max Supply Voltage 1.26V
uPs/uCs/Peripheral ICs Type MICROPROCESSOR, RISC
Frequency (Max) 600MHz
Halogen Free Not Halogen Free
Boundary Scan YES
Format FIXED POINT
Number of Cores 1
Length 29mm
RoHS Status RoHS Compliant
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Package / Case FCBGA
Weight 4.31131g
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3
ECCN Code 5A002
Max Operating Temperature 105°C
Subcategory Microprocessors
Terminal Position BOTTOM
Peak Reflow Temperature (Cel) 245
Frequency 600MHz
Pin Count 783
Temperature Grade OTHER
Min Supply Voltage 1.14V
Bit Size 32
Data Bus Width 32b
Address Bus Width 15
Low Power Mode YES
Integrated Cache YES
Height Seated (Max) 3.75mm
Radiation Hardening No
Lead Free Contains Lead
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
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MPC8555EPXAKE fabricants de marques: Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors), Bonchip action, MPC8555EPXAKE prix de référence. MPC8555EPXAKE paramètres, MPC8555EPXAKE Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le MPC8555EPXAKE Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver MPC8555EPXAKE schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, MPC8555EPXAKE tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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