MPC860DPZQ50D4R2 Spécifications techniques

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Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Microprocesseurs
Manufacturer Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors)
Factory Lead Time 3 Weeks
Mount Surface Mount
Number of Pins 357
JESD-609 Code e0
Number of Terminations 357
Max Operating Temperature 95°C
Subcategory Microprocessors
Terminal Position BOTTOM
Peak Reflow Temperature (Cel) 245
Frequency 50MHz
Pin Count 357
Min Supply Voltage 2V
Bit Size 32
Data Bus Width 32b
Address Bus Width 32
Low Power Mode YES
Integrated Cache YES
Height Seated (Max) 2.52mm
Radiation Hardening No
Lead Free Contains Lead
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Package / Case BGA
Weight 2.1737g
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3
Terminal Finish TIN LEAD
Min Operating Temperature 0°C
Technology CMOS
Terminal Form BALL
Supply Voltage 3.3V
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) 30
Max Supply Voltage 3.3V
uPs/uCs/Peripheral ICs Type MICROPROCESSOR, RISC
Frequency (Max) 50MHz
Halogen Free Halogen Free
Boundary Scan YES
Format FIXED POINT
Number of Cores 1
Length 25mm
RoHS Status RoHS Compliant
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MPC860DPZQ50D4R2 fabricants de marques: Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors), Bonchip action, MPC860DPZQ50D4R2 prix de référence. MPC860DPZQ50D4R2 paramètres, MPC860DPZQ50D4R2 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le MPC860DPZQ50D4R2 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver MPC860DPZQ50D4R2 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, MPC860DPZQ50D4R2 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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