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XPC850CZT50BU Spécifications techniques

XPC850CZT50BU datasheet pdf and Embedded - Microprocessors product details from Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) stock available at Bonchip

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Microprocesseurs
Manufacturer Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors)
Factory Lead Time 3 Weeks
Package / Case BGA
JESD-609 Code e0
Number of Terminations 256
Max Operating Temperature 95°C
Subcategory Microprocessors
Terminal Position BOTTOM
Peak Reflow Temperature (Cel) 220
Frequency 50MHz
Pin Count 256
Supply Voltage-Max (Vsup) 3.465V
uPs/uCs/Peripheral ICs Type MICROPROCESSOR, RISC
Halogen Free Not Halogen Free
Boundary Scan YES
External Data Bus Width 32
Integrated Cache YES
Height Seated (Max) 2.35mm
Width 23mm
Lead Free Contains Lead
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Surface Mount YES
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3
Terminal Finish Tin/Lead (Sn/Pb)
Min Operating Temperature -40°C
Technology CMOS
Terminal Form BALL
Supply Voltage 3.3V
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) 30
Qualification Status Not Qualified
Power Supplies 3.3V
Bit Size 32
Address Bus Width 26
Low Power Mode YES
Format FIXED POINT
Number of Cores 1
Length 23mm
RoHS Status RoHS Compliant
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XPC850CZT50BU fabricants de marques: Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors), Bonchip action, XPC850CZT50BU prix de référence. XPC850CZT50BU paramètres, XPC850CZT50BU Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le XPC850CZT50BU Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver XPC850CZT50BU schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, XPC850CZT50BU tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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