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XPC850DEVR66BU Spécifications techniques

XPC850DEVR66BU datasheet pdf and Embedded - Microprocessors product details from Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors) stock available at Bonchip

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Microprocesseurs
Manufacturer Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors)
Factory Lead Time 3 Weeks
Surface Mount YES
Packaging Bulk
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3
Terminal Finish Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
Min Operating Temperature 0°C
Terminal Position BOTTOM
Peak Reflow Temperature (Cel) 220
Frequency 66MHz
Pin Count 256
Supply Voltage-Max (Vsup) 3.465V
Bit Size 32
Address Bus Width 26
Low Power Mode YES
Format FIXED POINT
Number of Cores 1
Length 23mm
RoHS Status RoHS Compliant
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Number of Pins 256
JESD-609 Code e1
Number of Terminations 256
Max Operating Temperature 95°C
Technology CMOS
Terminal Form BALL
Supply Voltage 3.3V
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) 30
Qualification Status Not Qualified
uPs/uCs/Peripheral ICs Type MICROPROCESSOR, RISC
Halogen Free Not Halogen Free
Boundary Scan YES
External Data Bus Width 32
Integrated Cache YES
Height Seated (Max) 2.35mm
Width 23mm
Lead Free Lead Free
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XPC850DEVR66BU fabricants de marques: Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors), Bonchip action, XPC850DEVR66BU prix de référence. XPC850DEVR66BU paramètres, XPC850DEVR66BU Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le XPC850DEVR66BU Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver XPC850DEVR66BU schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, XPC850DEVR66BU tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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