XPC857TZP50B Spécifications techniques

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Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Microprocesseurs
Manufacturer Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors)
Factory Lead Time 3 Weeks
Package / Case BGA
Number of Pins 357
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3
ECCN Code 5A991
HTS Code 8542.31.00.01
Technology CMOS
Terminal Form BALL
Supply Voltage 3.3V
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) 30
Qualification Status Not Qualified
Power Supplies 3.3V
Speed 50 MHz
Bit Size 32
Address Bus Width 32
Low Power Mode YES
Format FIXED POINT
Height Seated (Max) 2.05mm
Width 25mm
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Surface Mount YES
JESD-609 Code e0
Number of Terminations 357
Terminal Finish Tin/Lead (Sn/Pb)
Subcategory Other Microprocessor ICs
Terminal Position BOTTOM
Peak Reflow Temperature (Cel) 220
Terminal Pitch 1.27mm
Pin Count 357
Supply Voltage-Max (Vsup) 3.465V
Supply Voltage-Min (Vsup) 3.135V
uPs/uCs/Peripheral ICs Type MICROPROCESSOR, RISC
Halogen Free Not Halogen Free
Boundary Scan YES
External Data Bus Width 32
Integrated Cache YES
Length 25mm
RoHS Status RoHS Compliant
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XPC857TZP50B fabricants de marques: Freescale Semiconductor, Inc. (NXP Semiconductors), Bonchip action, XPC857TZP50B prix de référence. XPC857TZP50B paramètres, XPC857TZP50B Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le XPC857TZP50B Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver XPC857TZP50B schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, XPC857TZP50B tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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