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TSE2002GB2A1NRG8
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TSE2002GB2A1NRG8 Spécifications techniques
IC TEMP SENS EEPROM DFN-8
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Circuits intégrés (CI) / PMIC - Gestion Thermique |
Manufacturer | IDT (Integrated Device Technology) |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Voltage - Supply | 2.3 V ~ 3.6 V |
Supplier Device Package | 8-VFQFPN (2x3) |
Sensing Temperature | -20°C ~ 125°C |
Package / Case | 8-VFDFN Exposed Pad |
Output Fan | No |
Operating Temperature | -20°C ~ 125°C |
Function | Temp Monitoring System (Sensor) |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Topology | ADC, Register Bank |
Sensor Type | Internal |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Output Type | I²C/SMBus |
Output Alarm | No |
Mounting Type | Surface Mount |
Accuracy | ±2°C |
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Partie # | Fabricant | Catégorie | Disponibilité |
---|---|---|---|
TSE2002B3CNCG | IDT (Integrated Device Technology) | PMIC - Gestion Thermique | 1203 |
TSE2002B3CNCG | Renesas Electronics America Inc. | Gestion Thermique | |
TSE2002B3CNCG | Integrated Device Technology (IDT) | Gestion Thermique | |
TSE2002B3CNCG. | IDT | Circuits intégrés spécialisés | 2602 |
TSE2002B3CNCG8 | IDT (Integrated Device Technology) | PMIC - Gestion Thermique | 2531 |
TSE2002B3CNCG8 | Renesas Electronics America Inc. | Gestion Thermique | |
TSE2002B3CNCG8 | Integrated Device Technology (IDT) | Gestion Thermique | |
TSE2002B3CNRG | IDT (Integrated Device Technology) | PMIC - Gestion Thermique | 2746 |
TSE2002B3CNRG | Integrated Device Technology (IDT) | Gestion Thermique | |
TSE2002B3CNRG | Renesas Electronics America Inc. | Gestion Thermique |
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