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IS61DDB21M36C-300M3 Spécifications techniques

IC SRAM 36MBIT 275MHZ 165FBGA

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / Mémoire
Manufacturer ISSI (Integrated Silicon Solution, Inc.)
Factory Lead Time 3 Weeks
Voltage - Supply 1.71 V ~ 1.89 V
Speed 300MHz
Package / Case 165-LBGA
Memory Type Volatile
Memory Format SRAM
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Supplier Device Package 165-LFBGA (13x15)
Packaging Tray
Operating Temperature 0°C ~ 70°C (TA)
Memory Size 36Mb (1M x 36)
Interface Common I/O
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
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IS61DDB21M18A-300M3L ISSI (Integrated Silicon Solution, Inc.) Mémoire 2581
IS61DDB21M18C-250M3L ISSI (Integrated Silicon Solution, Inc.) Mémoire 2620
IS61DDB21M36-250M3 ISSI (Integrated Silicon Solution, Inc.) Mémoire 2660
IS61DDB21M36-250M3L ISSI (Integrated Silicon Solution, Inc.) Mémoire 2534
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IS61DDB21M36C-300M3L ISSI (Integrated Silicon Solution, Inc.) Mémoire 2709
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IS61DDB21M36C-300M3 fabricants de marques: ISSI (Integrated Silicon Solution, Inc.), Bonchip action, IS61DDB21M36C-300M3 prix de référence. IS61DDB21M36C-300M3 paramètres, IS61DDB21M36C-300M3 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le IS61DDB21M36C-300M3 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver IS61DDB21M36C-300M3 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, IS61DDB21M36C-300M3 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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