BGA711L7E6327XTSA1 Spécifications techniques

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Attribut de produit Valeur d'attribut
Category RF/IF et RFID / Amplificateurs RF
Manufacturer Infineon Technologies
Factory Lead Time 3 Weeks
Mounting Type Surface Mount
Packaging Tape & Reel (TR)
Part Status Obsolete
Additional Feature LOW NOISE
Construction COMPONENT
Frequency 1.9GHz 2.1GHz
Operating Temperature (Min) -30°C
Current - Supply 3.6mA
RF/Microwave Device Type NARROW BAND MEDIUM POWER
Input Power-Max (CW) 4dBm
Noise Figure 1.1dB
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Package / Case 6-XFDFN Exposed Pad
Published 2009
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Voltage - Supply 2.6V~3V
Reach Compliance Code compliant
Operating Temperature (Max) 85°C
Test Frequency 2.1GHz
Gain 17dB
RF Type UMTS
Characteristic Impedance 50Ohm
P1dB -8dBm
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BGA711L7E6327XTSA1 fabricants de marques: Infineon Technologies, Bonchip action, BGA711L7E6327XTSA1 prix de référence. BGA711L7E6327XTSA1 paramètres, BGA711L7E6327XTSA1 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le BGA711L7E6327XTSA1 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver BGA711L7E6327XTSA1 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, BGA711L7E6327XTSA1 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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