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BGM1032N7E6327XUSA1 Spécifications techniques

BGM1032N7E6327XUSA1 datasheet pdf and RF Misc ICs and Modules product details from Infineon Technologies stock available at Bonchip

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category RF/IF et RFID / Circuits intégrés et modules RF divers
Manufacturer Infineon Technologies
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 8 Weeks
Mount Surface Mount
Package / Case 6-WDFN Exposed Pad
Packaging Tape & Reel (TR)
Part Status Obsolete
Number of Terminations 6
Min Operating Temperature -40°C
Max Power Dissipation 90mW
Terminal Form NO LEAD
Supply Voltage 2.7V
Frequency 1575.42MHz
JESD-30 Code R-PDSO-N6
Temperature Grade INDUSTRIAL
Halogen Free Halogen Free
Telecom IC Type TELECOM CIRCUIT
Length 2.3mm
Lead Free Lead Free
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Contact Plating Silver, Tin
Mounting Type Surface Mount
Number of Pins 7
Published 2011
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
Max Operating Temperature 85°C
HTS Code 8542.39.00.01
Terminal Position DUAL
Peak Reflow Temperature (Cel) NOT SPECIFIED
Terminal Pitch 0.54mm
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) NOT SPECIFIED
Function GPS Front End
Max Supply Voltage 3.6V
Gain 14.8 dB
RF Type GPS
RoHS Status RoHS Compliant
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
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BGM1032N7E6327XUSA1 fabricants de marques: Infineon Technologies, Bonchip action, BGM1032N7E6327XUSA1 prix de référence. BGM1032N7E6327XUSA1 paramètres, BGM1032N7E6327XUSA1 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le BGM1032N7E6327XUSA1 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver BGM1032N7E6327XUSA1 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, BGM1032N7E6327XUSA1 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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