BSM30GP60B2BOSA1 Spécifications techniques

IGBT MODULE 600V 50A 180W

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Semi-conducteurs discrets / Modules IGBT
Manufacturer Infineon Technologies
Factory Lead Time 3 Weeks
Mounting Type Chassis Mount
Operating Temperature -40°C~125°C
Configuration Full Bridge
Input Three Phase Bridge Rectifier
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max) 600V
Vce(on) (Max) @ Vge, Ic 2.45V @ 15V, 30A
Input Capacitance (Cies) @ Vce 1.6nF @ 25V
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Package / Case Module
Part Status Last Time Buy
Power - Max 180W
Current - Collector Cutoff (Max) 500μA
Current - Collector (Ic) (Max) 50A
NTC Thermistor Yes
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BSM30GP60B2BOSA1 fabricants de marques: Infineon Technologies, Bonchip action, BSM30GP60B2BOSA1 prix de référence. BSM30GP60B2BOSA1 paramètres, BSM30GP60B2BOSA1 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le BSM30GP60B2BOSA1 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver BSM30GP60B2BOSA1 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, BSM30GP60B2BOSA1 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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