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BSM75GP60BOSA1 Spécifications techniques

IGBT 2 LOW POWER ECONO3-3

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Semi-conducteurs discrets / Modules IGBT
Manufacturer Infineon Technologies
Factory Lead Time 3 Weeks
Mounting Type Chassis Mount
Surface Mount NO
Operating Temperature -40°C~125°C
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
ECCN Code EAR99
Terminal Form UNSPECIFIED
JESD-30 Code R-XUFM-X24
Number of Elements 7
Case Connection ISOLATED
Transistor Application POWER CONTROL
Input Three Phase Bridge Rectifier
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max) 600V
Turn On Time 140 ns
Turn Off Time-Nom (toff) 400 ns
Input Capacitance (Cies) @ Vce 3.3nF @ 25V
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Package / Case Module
Transistor Element Material SILICON
Part Status Last Time Buy
Number of Terminations 24
Terminal Position UPPER
Pin Count 24
Qualification Status Not Qualified
Configuration Three Phase Inverter
Power - Max 310W
Polarity/Channel Type N-CHANNEL
Current - Collector Cutoff (Max) 500μA
Current - Collector (Ic) (Max) 100A
Vce(on) (Max) @ Vge, Ic 2.45V @ 15V, 75A
NTC Thermistor Yes
RoHS Status ROHS3 Compliant
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BSM75GP60BOSA1 fabricants de marques: Infineon Technologies, Bonchip action, BSM75GP60BOSA1 prix de référence. BSM75GP60BOSA1 paramètres, BSM75GP60BOSA1 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le BSM75GP60BOSA1 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver BSM75GP60BOSA1 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, BSM75GP60BOSA1 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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