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IGCM10F60HAXKMA1 Spécifications techniques

Trans IGBT Module N-CH 24-Pin MDIP

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Semi-conducteurs discrets / Modules de pilote de puissance
Manufacturer Infineon Technologies
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 12 Weeks
Mounting Type Through Hole
Number of Pins 24
Series CIPOS™
Part Status Obsolete
Number of Terminations 24
Type IGBT
Min Operating Temperature -40°C
Terminal Position DUAL
Number of Functions 1
Current Rating 10A
Voltage - Isolation 2000Vrms
Configuration 3 Phase
Output Current-Max 20A
Height Seated (Max) 5.6mm
Width 21mm
Lead Free Lead Free
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mount Through Hole
Package / Case 24-PowerDIP Module (1.028, 26.10mm)
Published 2015
Pbfree Code yes
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
ECCN Code EAR99
Max Operating Temperature 150°C
HTS Code 8542.39.00.01
Peak Reflow Temperature (Cel) NOT SPECIFIED
Supply Voltage 16V
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) NOT SPECIFIED
Temperature Grade INDUSTRIAL
Voltage 600V
Halogen Free Halogen Free
Length 36mm
RoHS Status RoHS Compliant
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IGCM10F60HAXKMA1 fabricants de marques: Infineon Technologies, Bonchip action, IGCM10F60HAXKMA1 prix de référence. IGCM10F60HAXKMA1 paramètres, IGCM10F60HAXKMA1 Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le IGCM10F60HAXKMA1 Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver IGCM10F60HAXKMA1 schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, IGCM10F60HAXKMA1 tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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