IRG7CH50K10EF Spécifications techniques

IGBT CHIP WAFER

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Semi-conducteurs discrets / IGBTs simples
Manufacturer Infineon Technologies
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 16 Weeks
Package / Case Die
Transistor Element Material SILICON
Packaging Bulk
Part Status Active
Number of Terminations 2
Terminal Position UPPER
JESD-30 Code S-XUUC-N2
Configuration SINGLE
Transistor Application POWER CONTROL
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max) 1200V
Turn On Time 120 ns
Vce(on) (Max) @ Vge, Ic 2.2V @ 15V, 25A
IGBT Type Trench Field Stop
Td (on/off) @ 25°C 50ns/280ns
VCEsat-Max 2.2 V
RoHS Status ROHS3 Compliant
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Mounting Type Surface Mount
Surface Mount YES
Operating Temperature -40°C~175°C TJ
Published 2013
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
ECCN Code EAR99
Terminal Form NO LEAD
Number of Elements 1
Input Type Standard
Polarity/Channel Type N-CHANNEL
Current - Collector (Ic) (Max) 35A
Test Condition 600V, 35A, 10 Ω, 15V
Turn Off Time-Nom (toff) 635 ns
Gate Charge 170nC
Gate-Emitter Voltage-Max 30V
Gate-Emitter Thr Voltage-Max 7.5V
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