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TC234LP32F200NACKXUMA1
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TC234LP32F200NACKXUMA1 Spécifications techniques
2MB 2M x 8 FLASHTriCore™32-BitMicrocontrollerAURIX™ Series 200MHz144-TQFP Exposed Pad
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Circuits intégrés (CI) / Microcontrôleurs |
Manufacturer | Infineon Technologies |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Factory Lead Time | 26 Weeks |
Package / Case | 144-TQFP Exposed Pad |
Operating Temperature | -40°C~125°C TJ |
Series | AURIX™ |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 (168 Hours) |
Technology | CMOS |
Terminal Form | GULL WING |
Frequency | 200MHz |
Interface | CAN, LIN, SPI |
Oscillator Type | External |
RAM Size | 192K x 8 |
uPs/uCs/Peripheral ICs Type | MICROCONTROLLER |
Peripherals | DMA, WDT |
Core Size | 32-Bit |
Connectivity | CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI |
Data Converter | A/D 24x12b |
DMA Channels | YES |
PWM Channels | NO |
On Chip Program ROM Width | 8 |
RAM (bytes) | 196608 |
Max Junction Temperature (Tj) | 150°C |
Number of SPI Channels | 4 |
Length | 16mm |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Mounting Type | Surface Mount |
Surface Mount | YES |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
Part Status | Active |
Number of Terminations | 144 |
Terminal Position | QUAD |
Peak Reflow Temperature (Cel) | NOT SPECIFIED |
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) | NOT SPECIFIED |
Memory Size | 2MB |
Number of I/O | 78 |
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) | 1.17V~1.43V 2.97V~5.5V |
Core Processor | TriCore™ |
Program Memory Type | FLASH |
Program Memory Size | 2MB 2M x 8 |
Bit Size | 32 |
Has ADC | YES |
Data Bus Width | 32b |
EEPROM Size | 128K x 8 |
Number of A/D Converters | 2 |
Number of ADC Channels | 24 |
Ambient Temperature Range High | 125°C |
Height | 1.2mm |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
TC234LP32F200NACKXUMA1 Documents
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Feuilles de données
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