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72T3665L4-4BBG
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72T3665L4-4BBG Spécifications techniques
72T3665L4-4BBG datasheet pdf and Logic - FIFOs Memory product details from Integrated Device Technology (IDT) stock available at Bonchip
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Circuits intégrés (CI) / Mémoires FIFO |
Manufacturer | Integrated Device Technology (IDT) |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Contact Plating | Copper, Silver, Tin |
Package / Case | BGA |
Weight | 830.300833mg |
JESD-609 Code | e1 |
Part Status | Discontinued |
Number of Terminations | 208 |
Terminal Finish | TIN SILVER COPPER |
Min Operating Temperature | 0°C |
HTS Code | 8542.32.00.71 |
Technology | CMOS |
Terminal Form | BALL |
Number of Functions | 1 |
Terminal Pitch | 1mm |
Pin Count | 208 |
Operating Supply Voltage | 2.5V |
Max Supply Voltage | 2.625V |
Element Configuration | Dual |
Max Supply Current | 70mA |
Access Time | 3.4 ns |
Standby Current-Max | 0.01A |
Parallel/Serial | PARALLEL |
Bus Directional | Unidirectional |
Output Enable | YES |
Height Seated (Max) | 1.97mm |
Width | 17mm |
RoHS Status | RoHS Compliant |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Mount | Surface Mount |
Number of Pins | 208 |
Published | 2009 |
Pbfree Code | yes |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 |
ECCN Code | EAR99 |
Max Operating Temperature | 70°C |
Additional Feature | ASYNCHRONOUS OPERATION ALSO POSSIBLE |
Subcategory | FIFOs |
Terminal Position | BOTTOM |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Supply Voltage | 2.5V |
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
Qualification Status | Not Qualified |
Temperature Grade | COMMERCIAL |
Min Supply Voltage | 2.375V |
Operating Mode | SYNCHRONOUS |
Frequency (Max) | 225MHz |
Organization | 4KX36 |
Memory Density | 147456 bit |
Memory IC Type | OTHER FIFO |
Retransmit Capability | Yes |
Cycle Time | 4.4 ns |
Length | 17mm |
Thickness | 1.76mm |
Lead Free | Lead Free |
72T3665L4-4BBG Documents
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Feuilles de données
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---|---|---|---|
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