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89HPES24T3G2ZCALG8
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89HPES24T3G2ZCALG8 Spécifications techniques
89HPES24T3G2ZCALG8 datasheet pdf and Interface - Specialized product details from Integrated Device Technology (IDT) stock available at Bonchip
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Circuits intégrés (CI) / Circuits intégrés d'interface spécialisés |
Manufacturer | Integrated Device Technology (IDT) |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Factory Lead Time | 10 Weeks |
Mount | Surface Mount |
Number of Pins | 324 |
Published | 1999 |
Pbfree Code | yes |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 4 |
ECCN Code | EAR99 |
Max Operating Temperature | 70°C |
Additional Feature | HAVING 125MHZ INPUT REFERENCE CLOCK FREQUENCY. |
Technology | CMOS |
Terminal Form | BALL |
Supply Voltage | 1V |
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) | NOT SPECIFIED |
Supply Voltage-Max (Vsup) | 1.1V |
Supply Voltage-Min (Vsup) | 0.9V |
uPs/uCs/Peripheral ICs Type | BUS CONTROLLER, PCI |
Data Transfer Rate-Max | 625 MBps |
Length | 19mm |
Thickness | 3.27mm |
Lead Free | Lead Free |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Contact Plating | Copper, Silver, Tin |
Package / Case | FCBGA |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
JESD-609 Code | e1 |
Part Status | Active |
Number of Terminations | 324 |
Terminal Finish | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
Min Operating Temperature | 0°C |
HTS Code | 8542.39.00.01 |
Terminal Position | BOTTOM |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Terminal Pitch | 1mm |
Pin Count | 324 |
Temperature Grade | COMMERCIAL |
Interface | PCI Express |
Bus Compatibility | SMBUS |
Height Seated (Max) | 3.42mm |
Width | 19mm |
RoHS Status | RoHS Compliant |
89HPES24T3G2ZCALG8 Documents
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Feuilles de données
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