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IDT74SSTUBH32868ABKG8
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IDT74SSTUBH32868ABKG8 Spécifications techniques
IC BUFFER 28BIT CONF DDR2 176BGA
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Category | Circuits intégrés (CI) / Circuits intégrés logiques spécialisés |
Manufacturer | Integrated Device Technology (IDT) |
Factory Lead Time | 3 Weeks |
Mount | Surface Mount |
Packaging | Tape & Reel (TR) |
JESD-609 Code | e1 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 3 |
Terminal Finish | TIN SILVER COPPER |
Min Operating Temperature | 0°C |
Terminal Position | BOTTOM |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Supply Voltage | 1.8V |
[email protected] Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
JESD-30 Code | R-PBGA-B176 |
Operating Supply Voltage | 1.9V |
Supply Voltage-Min (Vsup) | 1.7V |
Family | SSTU |
Output Polarity | TRUE |
Trigger Type | POSITIVE EDGE |
fmax-Min | 410 MHz |
Width | 6mm |
Attribut de produit | Valeur d'attribut |
---|---|
Part Status | Active |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Pbfree Code | yes |
Package / Case | TFBGA |
Published | 2006 |
Pbfree Code | yes |
Number of Terminations | 176 |
Max Operating Temperature | 70°C |
HTS Code | 8542.39.00.01 |
Terminal Form | BALL |
Number of Functions | 1 |
Terminal Pitch | 0.65mm |
Pin Count | 176 |
Qualification Status | Not Qualified |
Temperature Grade | COMMERCIAL |
Number of Bits | 28 |
Logic Function | Buffer |
Logic IC Type | D FLIP-FLOP |
Propagation Delay (tpd) | 1.5 ns |
Length | 15mm |
RoHS Status | RoHS Compliant |
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Feuilles de données
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