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10AS057K3F40E2SG Spécifications techniques

IC SOC CORTEX-A9 1.5GHZ 1517FBGA

Attribut de produit Valeur d'attribut
Category Circuits intégrés (CI) / SoC
Manufacturer Intel
Factory Lead Time 3 Weeks
Factory Lead Time 8 Weeks
Surface Mount YES
Packaging Tray
Part Status Active
HTS Code 8542.39.00.01
Terminal Form BALL
Terminal Pitch 1mm
Supply Voltage-Max (Vsup) 0.93V
Number of I/O 696
RAM Size 256KB
Peripherals DMA, POR, WDT
Architecture MCU, FPGA
Primary Attributes FPGA - 570K Logic Elements
Length 40mm
RoHS Status RoHS Compliant
Attribut de produit Valeur d'attribut
Part Status Active
RoHS Status ROHS3 Compliant
Pbfree Code yes
Package / Case 1517-BBGA, FCBGA
Operating Temperature 0°C~100°C TJ
Series Arria 10 SX
Moisture Sensitivity Level (MSL) 3 (168 Hours)
Terminal Position BOTTOM
Supply Voltage 0.9V
JESD-30 Code S-PBGA-B1517
Supply Voltage-Min (Vsup) 0.87V
Speed 1.5GHz
Core Processor Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Programmable Logic Type FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
Height Seated (Max) 3.5mm
Width 40mm
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Partie # Fabricant Catégorie Disponibilité
10AS016C3U19E2LG Altera Embarqué - Système sur puce (SoC) 2567
10AS016C3U19E2LG Intel SoC
10AS016C3U19E2SG Altera Embarqué - Système sur puce (SoC) 2609
10AS016C3U19E2SG Intel SoC
10AS016C3U19I2LG Altera Embarqué - Système sur puce (SoC) 2702
10AS016C3U19I2LG Intel SoC
10AS016C3U19I2SG Altera Embarqué - Système sur puce (SoC) 2682
10AS016C3U19I2SG Intel SoC
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10AS016C4U19E3LG Intel SoC

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10AS057K3F40E2SG fabricants de marques: Intel, Bonchip action, 10AS057K3F40E2SG prix de référence. 10AS057K3F40E2SG paramètres, 10AS057K3F40E2SG Fiche technique PDF et téléchargement de la description du schéma des broches. Vous pouvez utiliser le 10AS057K3F40E2SG Connecteurs enfichables, Fiche technique DSP PDF, trouver 10AS057K3F40E2SG schéma de broche et schéma de circuit et méthode d'utilisation de la fonction, 10AS057K3F40E2SG tutoriels électroniques. Vous pouvez télécharger à partir du Bonchip.
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